激光网3月7日消息，通过将新的器件良率分析功能集成到 nSpec 软件中，Nanotronics 使制造商能够在 nSpec 为其执行深入分析时轻松计算器件良率。然后根据设备对产量结果进行分类，使操作员能够查看先前分析的产量数据。此升级使客户能够根据其指定的标准更全面地了解设备终止缺陷的发生位置。
在实施器件良率分析时，Nanotronics 使客户能够最大限度地利用他们在 nSpec 平台上的投资，使用智能机器报废有缺陷的晶圆，并最终提高工作器件与生产成本的比率。
软件工程总监Chris Mallinson表示：“版本24增加了全新的器件良率分析功能，通过简化样品器件的通过或失败输出，提高了自动化程度，无需操作员进一步检查样品质量。
Nanotronics 还对 nSpec TURBO 和 nSpec CPS 系统进行了相当大的硬件升级，现在包括可选的晶圆处理解决方案。这些功能可以对晶圆进行正面和背面检测，从而可以更省手地进行全面检测。制造商现在能够自动翻转晶圆、扫描和表征样品两侧感兴趣的特征。
Chris补充道：“样品翻转功能将自动化扩展到样品的两侧，从而减少了所需的操作员干预和可能的人为错误，并减少了必要的工具配方的数量。“结合设备良率分析，两者肯定会缩短检测吞吐时间，因此制造商可以尽可能快地保持生产线的运转，而不必担心有缺陷的产品。”
