低功耗可编程器件领导者莱迪思半导体今天宣布推出一款新的3D传感器融合参考设计，以加速高级自主应用开发。该参考设计将低功耗、低延迟、确定性的莱迪思Avant-E™ FPGA与Lumotive的光控制超表面(LCM™)可编程光学波束成形技术相结合，可在工业机器人、汽车和智慧城市基础设施等复杂环境中实现增强的感知、强大的可靠性和简化的自主决策。
莱迪思半导体部门营销和业务发展副总裁Matt Dobrodziej表示：“随着自动驾驶技术的快速发展，我们对汽车、机器人和工厂自动化的认知和发展方式也在不断发展。莱迪思的低功耗、低延迟FPGA解决方案通过解决边缘计算挑战，是实现这种转型的理想选择。此外，莱迪思的传感器融合解决方案与先进的3D传感技术相结合，为我们的客户提供了更多设计尖端应用的方式，重新定义了移动性和安全性。
新型传感器融合参考设计的主要特性包括：
基于莱迪思FPGA解决方案的低功耗边缘AI推理，结合LiDAR、雷达和摄像头传感器，实现所有传感器的传感器融合处理和同步，实现一流的感知。
先进的固态LiDAR，采用Lumotive的LCM技术，提供光束控制，提供卓越的3D传感。
Lumotive产品副总裁Kevin Camera博士补充道：“Lumotive的LCM光束控制芯片具有AI驱动的扫描功能，可改变固态LiDAR，在紧凑、模块化和可扩展的3D传感解决方案中达到新的性能和灵活性水平。莱迪思FPGA能够以绝对最小的延迟高效地执行复杂的传感器融合，并增强了这些优势，以提供能够智能地适应任何用例和情况的自主应用。
新的 3D 传感器融合参考设计将于 2024 年 5 月 22 日至 23 日在加利福尼亚州圣克拉拉举行的 2024 年嵌入式视觉峰会上展示。欢迎莅临莱迪思#418展台，体验创新的低功耗FPGA解决方案，支持工业、汽车和安全边缘应用。
