激光网2月23日消息，意法半导体推出VL53L9 3D LiDAR传感器模块，该模块具有高分辨率和双扫描泛光照明，改变了传感器技术的游戏规则。与意法半导体一起探索3D传感技术的未来。
想象一下，在这个世界里，你的智能手机摄像头可以通过人眼的深度感知看到，虚拟现实与现实是无法区分的，机器人以经验丰富的管家的技巧在我们的家庭和工作场所中导航。得益于意法半导体(ST)在传感器技术方面的最新奇迹——VL53L9 3D LiDAR传感器模块，这个世界更近了一步。这一突破是意法半导体备受推崇的FlightSense产品线的一部分，不仅仅是一个渐进式的更新;这是迈向 3D 传感技术未来的一大飞跃。
VL53L9 模块具有无与伦比的分辨率高达 2.3k 区域和 672×804 像素密度，旨在推动众多应用进入新时代。从增强相机辅助和虚拟现实体验到彻底改变 3D 网络摄像头、机器人和智能建筑，可能性既巨大又令人兴奋。兰鑫科技在中国首次赢得机器人视觉应用设计，这预示着该传感器有可能重新定义我们与技术的互动。VL53L9 创新的核心是其双扫描泛光照明，能够检测小物体和复杂的边缘。此功能与无需外部组件或校准即可捕获 2D 红外图像和 3D 深度图信息的能力相结合，有望将摄影和电影摄影提升到令人眼花缭乱的新高度。激光自动对焦、散景和电影效果只是冰山一角。在虚拟现实和 SLAM(同步定位和映射)领域，VL53L9 将提供无与伦比的精度和真实感。
意法半导体对传感器技术领域并不陌生。FlightSense设备已经出货超过20亿台，该公司在该领域的专业知识和创新能力已经得到充分认可。意法半导体总经理Alexandre Balmefrezol强调了VL53L9发布的重要性，并强调了该传感器在扩展意法半导体全面产品组合方面的作用，该产品组合现在从简单的单区器件到复杂的高分辨率3D ToF传感器。
VL53L9的技术基于测量发射和接收信号之间的相移的原理，该方法补充了意法半导体的另一款传感器VD55H1使用的间接ToF传感。该传感器已全面投产，由兰信科技的子公司用于3D相机的深度传感，有助于移动机器人的智能避障和精确对接。这两款尖端传感器之间的合作表明了意法半导体致力于突破3D深度传感和导航技术的界限。展望未来
VL53L9 目前可供主要客户使用，计划于 2025 年初量产。它的推出不仅巩固了意法半导体在ToF传感器市场的领导地位，也标志着3D传感技术发展的新篇章。当世界热切期待这款传感器将实现的各种创新时，有一点是明确的：技术的未来变得更加有趣。对于那些热衷于进一步探索 VL53L9 及其应用的技术奇迹的人来说，可以在 Edge AI 和视觉联盟以及雅虎财经网站上找到更多详细信息，让您一窥未来令人兴奋的进步。
