国家知识产权局近期公告，维沃移动通信有限公司成功申请一项引领性专利，题为“光学传感器及其制备方法、电子设备”，公开号CN117410350A，申请日期为2023年10月。这一专利的公开将为光学传感器技术领域带来全新的制备方法，标志着维沃移动通信在通信技术领域的技术创新再度取得突破。
根据专利摘要，本申请公开了一种光学传感器及其制备方法、电子设备。光学传感器包括基层、第一晶片、第二晶片和挡光封装件。其中，第一晶片设置于基层表面，第一晶片和第二晶片中的一者为发光晶片，另一者为感光晶片。感光晶片包括感光区，而发光晶片包括发光区。挡光封装件由相连的第一挡光封装部和第二挡光封装部组成。基层、第一挡光封装部以及第二晶片依次贴合设置。第一挡光封装部与第一晶片相邻设置，而第二挡光封装部由第一晶片的表面延伸至第二晶片的一侧。这种设计隔离了感光区和发光区，确保了光学传感器的高效运作。
挡光封装件的设计是整个专利的重要亮点。第一挡光封装部与第一晶片相邻设置，而第二挡光封装部则延伸至第二晶片的一侧，隔离了感光区和发光区。这种挡光封装设计的巧妙之处在于在垂直于基层的方向上，第一晶片的一部分的正投影与第二晶片的一部分的正投影重合，从而确保了光学传感器的精准度。
专利的独特之处在于一体化晶片的设计。发光晶片和感光晶片的一体化布局使得光学传感器结构更为紧凑，提高了传感器的整体性能。
挡光封装件的巧妙设计，尤其是第一挡光封装部与第一晶片的邻近设置，以及第二挡光封装部的延伸设计，确保了感光区和发光区的有效隔离，从而提高了光学传感器的准确性和稳定性。
