Semiconductor Engineering 对 Imec 的首席项目经理 Pawel Malinowski 进行了一次有趣的采访。马林诺夫斯基强调在制造图像传感器时寻求新的方法。其目的是超越硅的限制，硅是一种传统上因其对可见光波长的敏感性而与人类视觉相容而受到赞誉的材料。尽管该领域已经成熟，每年约有 60 亿个图像传感器在各种应用中售出，但人们越来越需要探索可见光谱之外的光谱，尤其是紫外线和红外波长。
一个高度关注的领域是短波红外范围，范围从1微米到2微米不等。该光谱能够穿透雾、烟雾或云层等障碍物，因此在汽车应用中特别有价值。传统硅在这个波长下变得透明，无法捕捉到这些频率中存在的独特现象。
挑战在于获取这些难以捉摸的波长。传统的方法，如键合，涉及砷化铟镓或碲化汞镉等材料，成本高得令人望而却步。然而，Imec的方法倾向于沉积有机物质或量子点等材料，以创建薄膜光电探测器传感器。这些传感器比硅更具吸收性，为图像传感提供了新的可能性。
马林诺夫斯基将这些新传感器的发展与20世纪后期硅图像传感器的发展相提并论。通过在薄膜吸收器中引入额外的晶体管，新技术有望显著降低噪声，这是传感器设计中长期面临的挑战。
这些创新不仅限于汽车应用。这些先进传感器的潜力延伸到消费电子产品、医疗设备，甚至军事应用。在消费电子产品，尤其是智能手机中，该技术有望增强视觉能力，使相机能够捕捉到比人眼所能感知的更多的内容。
在医疗领域，这项技术可能会导致内窥镜等设备的小型化进步。创建具有更高分辨率的更小像素的能力会显著影响诊断功能。此外，该技术对不同波长的灵敏度可以帮助食品加工等行业，在这些行业中，检测水分含量至关重要。
Malinowski的讨论还谈到了传感器技术的新兴趋势，强调了向特定应用设计的转变。未来在于传感器不仅提供视觉信息，还能满足特定的功能需求，例如自动驾驶系统或面部识别技术。
