荷兰光刻机领头企业ASML公司宣布了一项重大消息，他们将优先向Intel公司交付最新型的高数值孔径极紫外光刻机。
每台这种新型光刻机的成本超过3亿美元，但它们能够协助计算机芯片制造商生产更小、更快的半导体。
ASML在官方社交媒体账号发布了一张现场照片。图片展示了光刻机的一部分被放置在一个保护箱中，周围用红丝带围绕着，准备从ASML位于荷兰埃因霍温的总部发货。
公司表示：“耗时十年的开创性科学和系统工程值得鞠一躬!我们很高兴也很自豪能够将我们的首台高数值孔径的极紫外光刻机交付给Intel。”
据了解，这种高数值孔径的极紫外光刻机组装起来比卡车还大，需要分装在250个独立的板条箱中进行运输，其中包括13个大型集装箱。
预计，这款光刻机将在2026年或2027年投入商业芯片制造。公开资料显示，NA数值孔径是光刻机光学系统的关键指标，直接影响光刻的实际分辨率和能达到的最高工艺节点。
随着金属间距缩小到30nm以下，相应的工艺节点超越5nm，低数值孔径光刻机的分辨率不足，必须使用EUV双重曝光或曝光成形技术来辅助，这将大幅增加成本和降低良品率。
因此，高数值孔径成为必要技术。ASML于9月宣布，将于年底发货首批高数值孔径EUV光刻机，型号“Twinscan EXE:5000”，可制造2nm工艺乃至更先进的芯片。
