随着科技的不断进步，市场和企业的需求也愈发精准。在半导体行业，对晶圆ID的精准读取和追溯需求日益增长，这促使了相关设备的迭代与创新。在这一背景下，海康机器人，智能设备领域的知名企业，推出了SC6500-AI-WID，这是一款智能化的晶圆ID读取软硬件一体化设备。
SC6500-AI-WID具备高效的AI信息识别和解码能力，采用了先进的光学设计。它简化了软件操作，为晶圆生产提供全流程的ID读取和追溯能力，为半导体行业的数字化和智能化升级提供了重要支持。
这款设备具有高适配性和高性能算法。为了实现智能化适配性，SC6500-AI-WID集成了专为硅片、晶圆识别而设计的光学成像系统，为晶圆ID识别提供更佳成像效果。
在算法方面，SC6500-AI-WID内置了VM算法平台，包括AI OCR及高精度读码算法，简单配置即可快速使用。此外，该设备提供个性化的运行监控配置界面，让用户根据需求设置信息显示界面，并实时查看检测结果。
SC6500-AI-WID搭载了专为晶圆ID读取量身定制的AI识别算法，能轻松应对各种复杂情况，实现自动识别视野内任意位置的字符信息。其读取率高达36000 Pcs/H，识别准确率更是高达99.9%以上。在高精度的解码算法上，它支持多种类型码制，并能在30ms内完成读取，进一步提高生产信息追溯的准确性。
