华硕ROG Ally掌机迎系统更新：调整了设备的风扇曲线 提高了散热效果

　　上个月有多位用户反映，华硕 ROG Ally 游戏掌机在使用 Turbo 模式充电玩游戏时，设备会过热，导致 SD 卡损坏。华硕公司已经针对这个问题推出了一个新的更新，调整了设备的风扇曲线，提高了散热效果。

　　根据华硕公布的更新日志，该公司将设备在 Turbo 模式下插电玩游戏时的风扇曲线从 30dBA 提高到 35dBA，同时将设备在 Turbo 模式下用电池玩游戏时的风扇曲线从 25dBA 提高到 30dBA。此外，该公司还改变了设备达到高温时在手动模式下的最低风扇速度。更新日志没有具体说明高温的标准，但可能是在 75° 左右，以保证玩游戏时不会感到不适，并保护 SD 卡的功能。

　　该更新还附带了一个修复程序，解决了当用户在 BIOS 模式下配置密码时导致设备在开机加载画面卡住的问题。

　　另外，还有一些用户反映设备出现爆裂声的情况，还有用户反映扩展坞在通过 USB-C 充电时无法提供足够的电力的问题。华硕公司已经发表了官方声明，表示他们已经注意到这个问题。公司还没有找到一个持久的解决方案，并强调需要进行大量的测试和调查，才能找到这些问题的根源。