激光网3月26日消息，支持数据中心、城域网和无线传输网络的高速互连IC的领先供应商MaxLinear与设计、制造和供应链解决方案的全球领导者捷普昨日宣布，旨在实现AI/ML革命的基于800G硅光子学的光收发模块系列已投入生产。这些最先进的模块利用了捷普最近宣布的与英特尔的合作及其高度可靠的硅光子学解决方案。捷普、英特尔和MaxLinear都将参加2024年3月26日至28日在圣地亚哥举行的光纤通信会议。
全新 800G 光互连技术是光互连技术的突破性进步，它利用了英特尔尖端的硅光子学平台，该平台以其制造效率和高可靠性而闻名。结合捷普世界一流的制造能力，互连保证了无与伦比的性能和可扩展性。其核心是 MaxLinear 最先进的 5nm 800G PAM4 DSP，凭借其先进的信号处理能力突破了数据传输的界限。这些行业领导者共同打造了一个解决方案，不仅满足当今数据密集型应用的需求，还为未来的高速连接创新铺平了道路。凭借其创新技术的无缝集成，新型 800G 光互连为数据传输的速度、效率和可靠性树立了新标准。
“我们与捷普的合作为爆炸式增长的AI/ML生态系统带来了完全独特的供应链，”MaxLinear高速互连副总裁Drew Guckenberger说。“捷普和英特尔带来的独特供应链和地缘多样性对于在我们目前所处的加速需求环境中成功扩展网络非常重要。”
捷普的企业规模、广泛的供应链参与、广泛的制造足迹和强大的制造专业知识使他们成为爆炸式增长的 AI/ML 生态系统中的理想合作伙伴。基于英特尔和MaxLinear的大批量、高可靠性平台，捷普将向市场供应800G-DR8、2x400G-FR4和2x400G-LR4光模块。
“捷普很高兴能够作为我们许多现有客户的直接供应商进入光学模块领域，”捷普云和企业基础设施高级副总裁Matt Crowley说。“我们长期致力于这一领域，并为我们的客户提供他们在其他任何地方都无法获得的独特价值主张。”
英特尔经过批量验证的硅光子学平台利用英特尔的大批量硅制造技术，包括以晶圆级制造、测试和老化的片上激光源，在组件级提供无与伦比的可靠性，以及模块集成的简单性和效率。
英特尔硅光子学产品部副总裁兼总经理 Amit Nagra 表示：“英特尔很高兴与 Maxlinear 和 Jabil 合作，支持用于云网络和 AI 基础设施的下一代光插拔模块的发展。“我们的目标是实现并加速我们高度集成和可扩展的硅光子学组件的广泛采用，以支持对带宽的爆炸式增长的需求”
