OpenLight和Jabil共同满足人工智能、ML和数据中心应用的光学元件需求

激光网3月26日消息，PASIC芯片设计和制造提供商OpenLight与全球制造解决方案提供商捷普建立了战略合作伙伴关系，以简化和促进PIC的后端制造生态系统。

通过此次合作，OpenLight 客户可以快速跟踪各种应用和市场的集成 PIC 的制造和交付。

随着 PIC 在满足对更快数据处理日益增长的需求方面变得越来越重要，供应链的复杂性阻碍了从硅晶圆到封装异构集成系统的无缝过渡。该合作伙伴关系提供一站式“从芯片到解决方案”服务，以加速端到端生产并优化制造效率——从组装和封装到老化和测试。

此次合作旨在消除相关的供应链挑战，并满足两家公司所服务的广阔市场对高带宽组件的批量需求。

OpenLight首席执行官Adam Carter博士表示：“这将简化我们客户供应链的管理，为随着业务增长的可扩展性铺平道路。

捷普云和企业基础设施高级副总裁Matt Crowley对此表示赞同，并补充说：“我们还能够根据客户的要求将这些PIC构建成各种打包解决方案。