激光网3月15日消息，Broadcom 宣布推出业界开创性的 51.2 TBPS 共封装光学以太网交换机，称为 Bailly，现已交到其客户手中，成为头条新闻。
这款突破性产品将八个基于硅光子学的 6.4Tbps 光学引擎与 Broadcom 著名的 StrataXGS Tomahawk5 交换机芯片集成在一起，为网络行业的性能和效率树立了新标准。
Bailly 拥有无数的进步，特别是与传统的可插拔收发器解决方案相比，它能够以低 70% 的功耗运行。此外，它还将硅面积效率提高了八倍，标志着光互连技术的重大飞跃。
光互连的部署对于扩展的生成式人工智能集群中的前端和后端网络变得越来越关键。目前的可插拔光收发器消耗约50%的系统功耗，是传统开关系统成本的一半以上。
随着现代 GPU 带宽需求的不断增长和人工智能集群的不断扩展，迫切需要超越分立解决方案的高能效和高性价比的光互连。
Bailly由Broadcom的CPO和硅光子技术平台驱动，具有低延迟、高带宽密度、最小功耗和更低成本等优势，从而满足大规模、高能效AI集群不断变化的需求。
Bailly 内部的集成非常出色，将数百个光学元件和数亿个晶体管集成到一个光学引擎中。这种集成度允许将光学引擎整合到具有复杂逻辑 ASIC 的公共基板上，从而最大限度地减少对信号调理电路的需求。因此，与可插拔收发器相比，Bailly 的功耗显著降低了 70%。
Broadcom 的创新制造方法利用成熟的 CMOS 代工工艺、先进的封装技术和高度自动化的高密度、边缘耦合光纤连接能力，促进了 Bailly 的大批量生产。
为了加快 CPO 平台的采用，Broadcom 正在与云服务提供商和系统集成商合作，共同设计平台。该公司将在2024年光纤通信展会上展出拜利51.2T CPO系统。
“Bailly将使超大规模企业能够部署低功耗、经济高效的大规模人工智能和计算集群。Broadcom的技术领先地位和制造创新帮助Bailly提供了70%的能效，并确保光学I/O路线图能够与人工智能基础设施的未来带宽和功率需求同步，“Broadcom光学系统部门副总裁Near Margalit说。
该公告获得了行业领导者的广泛支持。Dell'Oro Group 副总裁 Sameh Boujelbene 强调了创新的光连接解决方案在应对人工智能集群带来的挑战，同时解决成本和功耗障碍方面的重要性日益增加。
字节跳动网络系统主管Feng Luo也表达了同样的观点，他强调了Broadcom在推进共封装光学器件以克服当前成本和功耗限制方面的关键作用。
H3C交换机产品线总经理Richard Li强调了高度集成的共封装光学器件在规避高密度系统中可插拔收发器的设计限制方面的变革潜力。
瞻博网络数据中心产品全球副总裁 Mansour Karam 强调了在整个数据中心采用共封装光学器件以提高成本、功耗和带宽效率的重要性。
Micas Networks 首席技术官 Grant Lai 强调了与 Broadcom 的合作，以设计具有高度集成共封装光学器件的系统，预示着未来网络的能效更高。
Broadcom 推出的 Bailly 51.2 Tbps CPO 交换机标志着光互连技术发展的一个重要里程碑，有望彻底改变网络功能并加速先进人工智能基础设施的部署。
