光学技术的不断进步为科学研究和工程应用带来了巨大的发展机遇。近日，国家知识产权局发布了一则振奋人心的消息，北京大学成功取得了一项名为“一种单分散微球腔耦合的封装方法及器件”的专利，这一成果将在微纳尺度下封装光学器件方面迈出重要一步。
根据专利摘要显示，这项专利涉及一种创新的封装方法及器件，旨在解决小模式体积光学微球腔的封装难题。封装方法包括制备光纤锥、制备拉锥光纤、利用光纤锥与单分散微球腔静电吸附转移单分散微球腔至拉锥光纤、耦合单分散微球腔与拉锥光纤的锥区、转移低折射率胶水至拉锥光纤和单分散微球腔并进行封装。这一创新方法不仅能保证封装后的光学微球腔与外界环境隔离，同时具备极高的灵敏度和大带宽响应，为超声传感领域带来了新的可能性。
该专利中的关键技术在于光纤锥与单分散微球腔的耦合过程。通过静电吸附转移的方式，将单分散微球腔转移到拉锥光纤上，并确保其与光纤的锥区成功耦合。这一步骤的精确控制为微球腔封装提供了可靠的基础，保证了封装后器件的稳定性和可靠性。
另一个创新点在于使用低折射率胶水进行封装。该胶水的折射率小于拉锥光纤和单分散微球腔的折射率，这样可以有效减小光的反射和损耗，提高光学器件的传输效率和灵敏度。
这项技术的问世将为微纳尺度光学器件的应用提供新的解决方案。在超声传感领域，尤其需要对微小信号进行高灵敏度的检测，而这种创新的封装方法使得微球腔器件能够更好地适应复杂的环境和需求，为超声传感技术的发展提供了新的可能性。
