利扬芯片申请晶圆定位与刻号识别机专利 专利技术能提高检测精确度

根据国家知识产权局的公告，广东利扬芯片测试股份有限公司成功申请了一项名为"晶圆定位与刻号识别机"的专利，公开号为CN117690830A，申请日期为2023年12月。这一专利的发布标志着利扬芯片测试在晶圆技术领域的又一次创新突破。

专利创新概述

该专利公开了一种晶圆定位与刻号识别机，其具有多项创新优点，包括适应不同尺寸大小的晶圆和提高检测精度等。该晶圆定位与刻号识别机包括以下组成部分：

旋转装置

第一夹具

第二夹具

缺口感应器

光学字符识别装置

这些组成部分共同在旋转装置的前后左右四处设置，其中第一夹具、第二夹具、缺口感应器和光学字符识别装置以旋转装置为中心相对分布。第一夹具与第二夹具可相对靠近或远离，通过旋转装置实现晶圆的中心定位;而旋转装置则承载晶圆，并且通过抓紧并旋转晶圆实现缺口的方向定位。最终，光学字符识别装置对已完成中心定位和方向定位的晶圆进行刻号文本的识别提取。