华海清科取得光学测量装置和化学机械抛光设备专利 实现在线测量晶圆的非金属膜厚

在科技不断进步的时代，华海清科股份有限公司再次取得一项重要突破，成功研发了一种用于CMP的光学测量装置和化学机械抛光设备。这一创新性技术已经获得国家知识产权局的专利授权，授权公告号CN220389073U，标志着公司在半导体制造领域再次站上科技制高点。

该专利涉及的光学测量装置包括在线光学测量组件和参考光学测量组件：

在线光学测量组件： 包括用于测量晶圆非金属膜厚的第一光学传感器和第一窗口。

参考光学测量组件： 包括用于获得校准光强的第二光学传感器、第二窗口、校准片和遮挡组件。

技术创新：

在线测量晶圆膜厚： 第一光学传感器和窗口组成的在线测量组件，能够实时准确地测量晶圆上非金属膜的厚度，提高了测量的精度和实时性。

参考光学测量： 第二光学传感器、窗口、校准片和遮挡组件形成的参考组件，用于获得校准光强，使得测量结果更加可靠和稳定。

这一创新技术主要应用于化学机械抛光设备(CMP)，为半导体制造工艺提供了先进的光学测量手段。通过实时测量和参考光学测量的组合，可以更好地控制抛光过程，提高半导体器件的生产效率和质量。