最新消息显示，台积体电路制造股份有限公司提交了一项引人瞩目的专利申请，“封装件及其制造方法”，公开号为CN117369061A，申请日期定于2023年8月。
这项专利涉及一种制造方法，包括几个关键步骤。首先，涉及接收工件，这个工件由衬底、位于衬底上方的第一介电层以及位于介电层上方的光学层组成。然后，通过图案化光学层来形成第一波导和光栅耦合器。在衬底中形成第一开口，暴露第一介电层，其中，第一开口的至少部分位于光栅耦合器正上方。接着，在第一开口中沉积金属层，并在金属层上方沉积第二介电层。这一创新不仅仅限于方法，还包括了封装件以及制造方法的相关内容。
这一创新设计的特点在于其多步骤的加工工艺，以及对介电层、光学层和金属层的精确处理。这种方法有望提升封装件的性能和稳定性，为积体电路制造领域带来全新的可能性。特别值得一提的是，这项创新在光栅耦合器设计上的应用，预示着在光学传输和通信领域的潜在应用，为光学电子设备提供更高效的传输和连接手段。
随着数字化和智能化的不断深入，电子器件对于高性能、高稳定性封装件的需求也在不断增加。这项创新方法有望成为未来电子行业的关键技术，尤其在云计算、人工智能和大数据处理等领域，为新一代电子设备提供更先进的封装解决方案。
