研究人员把微型光子芯片变成功能温度传感器

光子集成电路正如同电子学一样，悄然在芯片上崭露头角。虽然相较于电子学来说这个领域的发展较晚，但近年来却呈现出迅猛的发展态势。

将PIC转换为功能性器件面临着巨大挑战，需要克服光学封装与耦合策略，使光能够进入并从PIC中传输。

光通信作为重要应用领域之一，对光纤连接、长距离传输等提出了严格要求。使用微透镜将PIC上微小的光通道与外部光纤连接起来，成为突破的关键。

Van Steenberge教授和Jeroen Missinne教授的团队正努力攻克封装和集成的挑战，致力于解决下一代电信系统、传感器和生物医学设备中PIC所面临的难题。

微透镜的运用为PIC的光学通道与外部光纤或元件的连接提供了更为轻松、有效的解决方案，尤其是通过在制造或封装过程中集成这些微透镜。

研究展示了一个直径仅为300微米的小球透镜的应用，在PIC的传感器和标准读出设备的光纤之间建立了有效连接。同时，PIC转化为小型传感器探头的步骤也得到了探讨，其中光学传感器类型的演示测量温度高达180°C。