提高光子芯片制造的吞吐量：PI将F-712光子对准自动化引擎的交货时间缩短了一半

通过增加人力资源、改进流程和投资自动化，PI在2023年第四季度将快速多通道光子对准系统(FMPA)F-712.HA1和F-712.HA2的交付周期缩短了50%以上。与传统的光纤对准方法相比，FMPA系统在SiPh质量保证和封装自动化方面将光纤和光纤阵列的对准时间缩短了100倍。这种性能提升显著提高了硅光子芯片制造的吞吐量。

PI的F-712.HAx光纤对准系统实现了光纤和波导在六个自由度内同时多通道耦合到SiPh芯片的输入和输出。用于区域扫描、梯度搜索和跟踪的高效算法目前正在为提高吞吐量从而降低SiPh组件的生产成本设定全球基准。F-712.HAx对准系统可用于单面和双面对准，并基于PI久经考验的运动硬件和复杂的E 712控制器。其中数百个系统已经在世界各地的OEM和直接客户中使用。

PI目前正在扩大其生产能力，这是该公司历史上最大的投资计划的一部分，投资超过7000万美元。通过有针对性的资源扩张、自动化投资和持续的工艺改进，该公司已经在2023年第四季度将上述光纤对准系统的交付周期缩短了一半以上，并宣布进一步改进。