台积电取得光学检查设备专利 可帮助改善半导体芯片的缺陷侦测

　　国家知识产权局发布公告，宣布台湾积体电路制造股份有限公司取得了一项名为"用于使半导体芯片处理合格的光学检查设备"的专利，授权公告号CN220120734U，申请日期为2023年4月。

　　该光学检查设备的专利摘要显示，包括三个主要模块：照明模块、收集模块和图像处理器。照明模块用于产生第一波段和第二波段的光源，对半导体芯片进行照明。收集模块则包含第一和第二图像传感器，分别接收处于第一和第二波段中的光。图像处理器负责处理这些图像以根据缺陷计数的预定值，判断半导体芯片的合格性。

　　这一实用新型专利有助于提升半导体芯片的缺陷侦测技术，利用光学检查设备处理半导体芯片，从而提高产品的质量和性能。