Imec与Smart Photonics签署合作协议 押注硅光子混合集成

　　近日，比利时知名半导体微电子研究激光Imec宣布与集成光子学代工SMART Photonics签署了一份谅解备忘录(MOU)，以支持他们在氮化硅和硅光子学(SiN/SiPh)方面进行磷化铟(InP)混合集成的合作意向。

　　通过这次合作，两家公司打算在诸如倒装芯片键合和对接耦合的混合集成、微转移印刷、激光设计和集成接口元素设计以及系统演示和原型设计等主题上开展工作。

　　这项合作工作将包括以下主题：

　　InP在SiN/SiPh上的混合集成，采用倒装芯片键合和对接耦合

　　InP在SiN/SiPh上与微转移印刷的混合集成

　　组件设计，如激光设计和接口元素的设计，用于集成InP/SiPh以及系统演示和原型设计。

　　通过此次合作，IMEC和SMART Photonics打算加速混合集成解决方案在数据通信、汽车、农业食品和健康等领域的采用和市场吸引力。