在OFC2023期间，Ayar Labs，一家将硅光用于芯片到芯片光学连接的领导者，公开演示业界首个4Tbps双向波分复用(WDM)光学解决方案。通过与GlobalFoundries、Lumentum、Macom、Sivers Photonics等领先的大批量制造和供应合作伙伴合作，该公司实现了这一最新里程碑，为数据密集型应用提供了所需的光学互连。此外，该公司还与合作伙伴Quantify Photonics在其CW-WDM兼容测试平台上发布了SuperNova光源。
封装内光学I/O解决方案使计算、内存和网络硅能以很小的功率进行通信，与现有的电气I/O解决方案相比，极大地提升了性能、延迟和覆盖范围，从而独特地改变了系统设计的功率和性能轨迹。该光学I/O解决方案采用紧凑的共封装CMOS小芯片，是下一代人工智能、解耦合数据中心、密集6G电信系统和相控阵传感系统等的基础。
NVIDIA网络业务开发副总裁Craig Thompson表示：“封装内光学I/O解决方案有可能改变半导体、人工智能、HPC和航空航天客户处理下一代数据密集型工作负载的方式。NVIDIA的加速计算平台采用WDM光互连等先进技术，为未来的创新者提供他们所需的极致性能。”
在OFC上，Ayar Labs首次公开演示其光学I/O解决方案，以2.048Tbps的速度将数据从一个TeraPHY光学I/O芯片移动到另一个芯片，由其SuperNova光源供电。SuperNova为8条光纤链路供电(使用64个高精度波长，工作速度为32Gbps，每条光纤8个波长和256Gbps)，以低于10纳秒的延迟无错误运行，无需前向纠错(FEC)，实现单个方向总带宽为2.048Tbps，或者双向总带宽为4.096Tbps。数据传输使用不到5 pJ/bit (10W)，具有很高的能源效率，提供了实现具有数万亿参数的人工智能模型、先进的HPC设计等所需的功率密度和每瓦性能。
Ayar Labs首席执行官Charlie Wuischpard表示：“Ayar Labs继续通过这次现场硅演示展示我们的技术领导力，这是行业在克服电气设计即将到来的功率和性能障碍并释放下一代计算力量道路上的第一个里程碑。”
Yole集团旗下Yole Intelligence光子高级分析师Martin Vallo解释道：“2022年，用于高性能计算(HPC)的光学I/O产生的收入约为500万美元，预计2033年将达到23亿美元，2022-2033年的复合年增长率为74%。我们对快速增长的训练数据集规模的预测显示，数据将成为扩展机器学习(ML)模型的主要瓶颈，导致人工智能(AI)进展可能放缓。在ML硬件中使用光学I/O可以帮助克服这一瓶颈，并可能成为其在下一代HPC系统中采用的主要驱动力。”
