据Businesswire 3月6日报道，RANOVUS公司在OFC2023上演示了AMD Versal自适应SoC与Odin 800G直驱光学引擎和第三方800G DR8+重时可插拔模块的互操作性。
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RANOVUS的Odin是一款低延迟、高密度、协议无关和基于标准的光学引擎，可提供巨大的光互连带宽，具有行业领先的成本和功率。基于GlobalFoundries Fotonix单片射频/CMOS硅光子学（SiPh）平台，Odin集成了RANOVUS的专有射频CMOS、硅光子学、激光和用于批量生产的先进封装技术。Odin非常适合构建在协同封装光学、近封装光学和可插拔OSFP/QSFP-DD/OSFP XD光模块上的下一代数据中心架构。
RANOVUS系统和高速IC研发主管Christoph Schulien说：“我们在OFC2022上展示了第一代Odin光学互连，用于专有的AI/ML应用。我们很高兴展示我们基于标准的Odin光学互连产品，它具有5pJ/bit的直接驱动CPO解决方案。其固有的多功能性使超大规模数据中心提供商能够大幅降低功耗，优化密度和成本，因为部署了新型混合数据中心架构，以应对AI/ML工作负载的无休止增长。”
AMD工程副总裁Yohan Frans表示：“RANOVUS展示了与Odin 800G直接驱动CPO 2.0共同封装的Versal自适应SoC与第三方800G DR8+重定可插拔模块之间的互操作性，突出了RANOVUS技术的灵活性和可扩展性。我们很自豪能与RANOVUS合作，展示单片硅光子互连的性能和多功能性，作为数据中心和5G客户为下一代工作负载部署高效且具有成本效益的系统。”
