日本推出3.07亿美元补贴计划 推动半导体创新

为了巩固其在半导体行业的地位，日本工业部宣布了约3.07亿美元的补贴投资。该计划旨在推进用于芯片开发的光学技术，其总体目标是提高该国的半导体能力。

该项目的主要参与者包括NTT、NEC、古河电工、Shinko Electric 和铠侠等行业巨头，以及行业领导者英特尔和 SK 海力士。

该计划的核心是利用光学技术来优化芯片功能，特别是利用光进行信号传输。这种方法旨在加快数据传输速度，同时降低功耗，标志着半导体创新的重大飞跃。