据国家知识产权局公告，佛山市国星光电股份有限公司于2024年1月申请了一项名为“一种激光器封装结构”的专利，公开号为CN117691456A。
该专利涉及了一种创新的激光器封装结构，旨在提高散热效果、提升制造良率，并使芯片竖直出光，方便下游客户的贴片工作。
关键组成部分
绝缘基板： 提供结构支撑，是整个封装结构的基础。
环状支架： 设置在绝缘基板上，形成一上方开口的杯状结构，用于固定其他部件。
电极层： 设置在绝缘基板内的正面，形成相互绝缘的芯片区和电极区，确保电路的正常运行。
边发射芯片： 放置在电极层的芯片区上，是激光器的关键组成部分。
反射镜： 设置在绝缘基板的正面上，其镜面朝向边发射芯片的光发射面，用于反射光线。
创新优势与特点
散热效果好： 结构设计合理，能有效散发激光器产生的热量，提高了散热效果，延长了设备的使用寿命。
制造良率高： 结构简单且合理，易于生产制造，提高了制造效率和良品率。
竖直出光： 设计使得芯片竖直出光，优化了激光器的发光效果，提升了产品的性能表现。
便于下游客户贴片： 结构稳定，易于与其他设备配合，方便下游客户的贴片工作，提高了生产的整体效率。
这项激光器封装结构的创新不仅可应用于当前的激光器生产领域，还有望在其他光电子器件封装方面得到推广应用。其优秀的散热效果和高制造良率将为行业带来新的发展机遇。
