在激光技术领域，西安炬光科技股份有限公司于2022年8月成功申请了一项颇具创新意义的专利，名为“半导体激光器模组及半导体激光器整形装置”(公开号：CN117673900A)。这一专利的涌现将为半导体激光器技术带来新的突破，开创了半导体激光器模组的崭新纪元。
专利中提到的关键设计是沿第一方向依次排列的至少两个相互电连接的芯片组件。这一排列方式有望实现更高效的电连接，为半导体激光器的整体性能提供强大支持。
除了芯片组件，专利还包括了沿第二方向设置于至少两个芯片组件下方的绝缘热沉。这一独特设计将有效降低热量对芯片组件的影响，提高半导体激光器的稳定性和寿命。
至少两个单管芯片沿第三方向发光，且沿快轴方向间隔排列并封装于封装基板上。这一设计可以均衡至少两个单管芯片光束快轴和慢轴的光学参量积，使整体光束的快轴和慢轴的光束质量接近对称，为后续的光学整形处理创造良好的条件。
专利中提及的光学整形处理将得益于芯片组件排列和光学参数均衡设计，为激光器技术的发展打开新的创新可能性。这或许将在更广泛的领域引起技术的变革，推动激光器技术朝着更高层次迈进。
专利中的独特设计有望直接提高半导体激光器的性能，从而推动激光器技术在通信、医疗、制造等领域的广泛应用。这不仅是对技术的提升，更是对产业发展的积极推动。
