近日，法国硅光公司Scintil Photonics宣布了一项令人振奋的合作消息，他们成功将III-V-DFB激光器和放大器与标准硅光子技术完美集成在以色列半导体公司Tower Semiconductor的生产中。这一里程碑式的合作标志着Scintil在加强供应链方面迈出了关键的一步，为通信技术带来了新的可能性。
Scintil的全集成电路采用了独特的专有技术，借助标准硅光子学的力量，实现了激光器和放大器的单片集成。这项技术在低功耗的同时，为数据中心、人工智能和5G应用带来了更高的性能、速度、可靠性和高密度。
Scintil选择了Tower Semiconductor的大批量基础PH18M硅光子代工技术，其中包括低损耗波导、光电探测器和调制器。通过在晶圆背面单片集成DFB激光器和放大器，Scintil的电路不仅在客户测试中无需密封封装，同时证明了在老化和坚固性方面的显著改善。
Scintil Photonics总裁兼首席执行官Sylvie Menezo对与全球领先的晶圆代工厂Tower Semiconductor的合作表示高兴。她表示这标志着一个重要的里程碑，他们有能力提供激光增强硅光子IC，重新定义集成、性能和可扩展性。这将使Scintil能够大批量生产，以满足市场需求。此外，他们的技术为实现更多材料的集成提供了非凡的机会，如量子点和铌酸锂材料。
根据市场研究公司LightCounting的数据，硅光子收发器市场预计将以24%的复合年增长率(CAGR)增长，到2025年其总可寻址市场(TAM)将达到至少70亿美元。这表明硅光子技术在通信领域的前景十分看好。
Tower Semiconductor射频业务部副总裁兼总经理Edward Preisler表示，他们很高兴能够在这个高度集成的解决方案中支持Scintil。这一解决方案充分利用了Tower的成熟生产构件，尤其是III-V光放大器/激光器的集成，符合了Tower Semiconductor将尖端硅光子技术推向市场的承诺。
