近期，总部坐落于格勒诺布尔的硅光子集成电路(PICs)领军企业——Scitil Photonics，宣布成功将III-V-DFB激光器和放大器与标准的硅光子技术融入Tower Semiconductor的生产流程中，迈出了硅光子技术的巨大一步。
通过运用独特的专有技术和标准硅光子学，Scitil Photonics成功实现了激光器和放大器在单片上的全面集成，为数据中心、人工智能和5G应用提供了卓越性能、高速度、可靠性，以及高密度和低功耗的显著优势。
这一技术的成功实现离不开Tower Semiconductor的大规模基础PH18M硅光子代工技术的支持，其中包括低损耗波导、光电探测器和调制器等关键构件。
Scitil Photonics成功将DFB激光器和放大器巧妙整合到晶圆的背面，经客户对Scintil电路的深度测试显示，这一集成不仅无需密封封装，同时还展现出卓越的抗老化特性和稳定性。
Scintil Photonics是一家领先的硅光子集成电路供应商，致力于提供单片集成激光器和光放大器。其产品在为光通信应用提供更高比特率、可扩展、成本效益和可大规模生产的PIC(光子集成电路)解决方案方面独具特色。
对于这次技术突破，Scitil Photonics的总裁兼首席执行官Sylvie Menezo表示：“我们非常荣幸能够与全球领先的晶圆代工厂Tower Semiconductor建立紧密合作关系。这一合作在推动通信技术和产品进步的过程中，标志着一个重要的里程碑。”
他进一步补充：“通过我们长期的合作，我们成功提供了激光增强的硅光子技术，重新定义了集成、性能和可扩展性。这将使Scintil能够大规模生产，满足市场的紧迫需求。此外，我们的技术显示出巨大的潜力，能够适应更多材料的集成，如量子点和铌酸锂材料。”
Tower Semiconductor射频业务部的副总裁兼总经理Edward Preisler也欣喜地表示：“我们很高兴能够在这个高度集成的解决方案中支持Scitil Photonics，这一解决方案充分利用了我们公司成熟的生产构件。III-V光放大器/激光器的集成与Tower Semiconductor致力于将尖端硅光子技术推向市场的承诺保持高度一致。”
通过这次战略性的合作，硅光子技术的应用前景更显广阔，为未来高性能通信领域带来更多创新可能。
