近日，国家知识产权局发布公告，珠海光库科技股份有限公司成功申请了一项名为"一种集成封装的激光器及其制作方法"的专利，公开号CN117394129A，申请日期为2023年10月。这一创新性的激光器封装技术为光学领域注入了新的活力，不仅提高了生产效率，还在降低成本的同时实现了集成化封装，对于小型化设备的发展具有积极意义。
集成封装的激光器构成及制作方法
本发明包括以下主要组成部分：安装基底、分布式反馈激光芯片、透镜、隔离器、半导体光放大芯片、输出光纤。
这些组件沿光路方向依次布置在安装基底上，实现了紧凑的结构。特别值得注意的是，通过本案的制作方法，上述器件被巧妙封装在同一个安装基底内，并置于同一个器件内部。这一创新的集成封装方案不仅降低了生产成本，还使得激光器更容易小型化。
技术优势
1. 成本降低
传统的激光器制作流程中，需要独立封装各个组件，增加了生产成本。而通过本发明的集成封装技术，不仅简化了制作流程，还降低了材料和人工成本，为企业提供了更具竞争力的生产方案。
2. 集成化封装
本技术通过在同一个安装基底内封装所有关键组件，实现了集成化封装。这不仅减小了激光器的体积，还提高了设备的稳定性和可靠性，为用户提供更好的使用体验。
