武汉锐科光纤激光技术股份有限公司于2023年9月提交申请号为CN117317795A的专利,涉及一项名为“半导体激光器工序不良管理方法、系统、设备及存储介质”的创新。
该专利公开了一种革新的半导体激光器工序不良管理方法、系统、设备及存储介质。方法包括以下关键步骤:
工艺类型识别:获取当前半导体激光器的工艺类型和COS封装的第一测试结果。
返修流程:对于测试工艺类型,若第一测试结果显示COS封装的第一工序不良,将生成返修半导体激光器的第一指令,实现采用第一工艺路线进行修复。
老化工艺处理:对于老化工艺类型,若第一测试结果显示COS封装的第一工序不良,将生成交叉复测半导体激光器的指令信息。
反射镜工艺优化:对于反射镜工艺类型,若第一测试结果显示COS封装的效率值工序不良,将生成半导体激光器的效率值不良代码。此举能快速确定COS封装工序中的问题,并进行相应处理,提高了生产效率。
这项专利革新了传统的半导体激光器生产管理方式。通过智能化工艺类型识别和针对性的处理方法,成功提高了生产效率并降低了不良率。这种革新性方法不仅提升了生产效率,还为半导体激光器行业的技术进步带来了新的可能性。