光迅科技申请高速外调激光器封装专利 提升了器件高频特性

光电子器件领域的创新备受关注，武汉光迅科技股份有限公司成功申请了“高速外调激光器封装用热沉及其使用方法”专利。这一发明在高速外调激光器的封装上有着重要的应用价值。

这项专利涉及高速外调激光器封装用热沉的结构创新。热沉采用至少三层构造，表层和底层覆盖合金薄膜，而中间层则采用蒸镀钨薄膜。这种热沉结构的设计允许电极组件覆盖通孔，为激光器的性能提供了优化支持。

中间层的钨薄膜在激光器工作时发挥重要作用。钨具有强大的极化能力，易于形成平板电容，由此减小了平板电容间距，降低了电容值，提高了响应带宽，从而提升了器件的高频特性。

这项创新的激光器封装技术在高速外调激光器工作中可同时给分布反馈激光器和电吸收调制器加载电信号，为其性能提供了新的提升机会。这一技术将有望在通信等领域发挥更大作用，为行业的高频率、高性能需求提供创新解决方案。