在当今科技领域，炬光科技于12月13日发布了备受期待的两款高功率半导体激光器：GS09和GA03。这两款产品以其小型化设计、卓越的热管理能力和广泛的定制灵活性引领着激光器行业的创新浪潮。
GS09革命性地缩小了芯片间距，将叠阵发光区宽度从0.73mm压缩至0.43mm，可支持高达10bar的芯片数量，实现惊人的1000W峰值功率输出。而GA03在尺寸上更是突破性地将宽度从18.2mm大幅减少至7.45mm，保持着约200W的单巴输出功率，支持最高6000W的激光器峰值输出。
GA03通过优化传导结构，使得热量更高效地从芯片传导至冷却水通道，保持着相同的输出功率的同时，延长了产品的寿命。两款产品的持续寿命测试均达到了10^9脉冲数，为用户提供了更可靠的使用体验。
这两款产品的灵活性十分出色，能够根据客户需求自由定制巴条数量和输出功率，适用于各类应用领域。GA03更是已在固体激光器(DPSSL)的高功率半导体激光侧泵模块SP系列中成功应用，展现了高达5000W的峰值泵浦功率输出和卓越的性能指标，因此荣获了2023年度创新奖。
这两款激光器的问世，将为科技领域注入新的活力，助力用户实现更小尺寸、更高功率输出的产品设计，同时降低成本，为光子应用领域带来更高效的解决方案。炬光科技在这一刻再次证明了其在激光技术领域的领先地位和不断创新的决心。
