日本工程师将半导体激光器功率提高10倍以切割金属

　　日本专家成功地将半导体激光器的功率提高了一个数量级。它现在能够切割金属。

　　这是我们所知道的

　　来自日本的研究人员开发出了提高表面发射光子晶体激光器（PCSRL）功率的技术。功率从5W提升到50W，足以切割金属。

　　现代 PCSEL 光子晶体激光器的发射面积较小。尺寸为1毫米。该结构由带有校准孔的半导体板组成。

　　日本工程师花了几年时间才确保大面积的光线不会失去焦点。此外，他们还成功解决了体温调节问题。为此，将规则的椭圆形孔集成到半导体片中。

　　最终研究人员制造出了尺寸为3毫米的PCSEL激光器。科学家相信，未来他们将能够开发出尺寸达 10 毫米的相同激光器，并将功率提高至 1 兆瓦。但即使是目前的50W也足以使用金属加工激光器，这将降低激光机的成本。