先进激光和等离子体解决方案提供商E&R Engineering Corp.确认将参加在马来西亚吉隆坡举行的半导体行业盛宴Semicon SEA 2024。凭借在半导体行业30年的专注，E&R开发了广泛的等离子体和激光技术。在 Semicon SEA 2024 上，他们将展示他们最新的解决方案，包括：
等离子切割 – 小型模具切割解决方案
E&R提供结合激光切槽和等离子切割的混合解决方案，允许骰子通道控制在10um~30um之间。除设备制造外，E&R还提供一站式切割服务(外包服务)，将晶圆加工成各种形状、六角形、圆形或MPR图案的小芯片。
先进封装：
凭借在自主研发的光学模块和先进激光系统集成方面的广泛专业知识，E&R为2.5D/3D封装提供激光钻孔解决方案，精度高达+/- 5um，其中B/T比达到85~90%。此外，E&R还以其精密激光打标技术而闻名，该激光打标技术集成了4光束打标解决方案，可实现高吞吐量，同时保持+/- 25um精度，激光切割工艺的热影响控制卓越，以及高均匀性(CPK >1.33)等离子体解决方案。
玻璃基板解决方案：
E&R是支持玻璃基板工艺的领先设备制造商之一。除了达到600~1,000 VPS的高生产率TGV解决方案，同时保持5 um-3 sigma的精度外，E&R还为玻璃激光抛光提供先进的解决方案，以提高玻璃侧壁的粗糙度，激光坡口和AOI技术。
碳化硅解决方案：
E&R提供一系列解决方案，包括离子注入后的浅层激光退火，以激活离子并恢复晶格，SiC晶圆ID标记和等离子清洗。此外，E&R还推出了拉曼检测机，用于检测裂纹、缺陷和内应力，以有效提高工艺产量。
FOPLP – 用于 700*700mm 的扇出面板级封装
E&R开发了全系列的机器，支持高达700*700mm面板尺寸的大型面板加工，包括激光打标、切割和等离子清洗以及钻孔后的去污。翘曲处理能力出色地达到16mm，同时保持高吞吐能力。
