MKS Instruments今天宣布正式推出ESI Geode™G2激光钻孔系统,这是用于处理PCB和ICP材料的下一代Geode平台。
为了应对制造商在提供满足当今先进电子产品的精确过孔和材料要求的组件方面面临的日益增加的市场压力,下一代Geode™G2激光钻孔系统在光束控制能力、光传输、热管理和AOD技术方面取得了进步。这些创新使PCB制造商能够满足当今复杂PCB应用的高精度和吞吐量需求,这些应用利用了高频兼容材料和更精细的互连。Geode G2的轻型框架设计因其占地面积较小而为工厂地板布局提供了广泛的灵活性,再加上业界领先的应用灵活性,使客户能够设计未来的工厂。
MKS副总裁兼设备解决方案业务总经理Michael Stubelt表示:“我们的合作伙伴正致力于通过钻探解决PCB中一些最复杂的挑战,包括在近地轨道卫星等新兴技术市场生产新组件。他们还面临着在快速扩张的东南亚市场建立新工厂的挑战。我们致力于为客户提供市场上最具创新性的CO2激光钻探系统,以帮助应对这些挑战。我们很自豪地宣布,Geode G2激光钻探测试版系统已在关键应用中证明是成功的,我们最近收到了第一份用于大批量制造的多单元订单。这一新系统将使我们的合作对手能够突破PCB制造的可能性。”
Geode™G2激光钻孔系统利用HyperSonix™技术,利用声波对激光脉冲进行整形,以获得更好的吞吐量和质量。此外,AcceleDrill™可分配脉冲能量以实现最大吞吐量,并允许一次通过多个过孔尺寸。光束特征化工具(BCT)是行业首款CO2过孔钻孔工具,可监测光束质量和光斑健康状况,同时其自动运行时校准可降低拥有成本。
Geode™G2激光钻孔系统可供购买,将于4月9日至11日在加利福尼亚州阿纳海姆举行的IPC APEX活动4412号展位上提供。
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