卓胜微申请芯片贴装方法专利 提高了芯片的转移效率

据国家知识产权局公告，江苏卓胜微电子股份有限公司申请一项名为“芯片贴装方法“，公开号CN117832101A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本申请涉及一种芯片贴装方法，包括：提供承载板;将位于光敏膜上的多个芯片置于承载板的上方，多个芯片均位于光敏膜与承载板之间;持续移动承载板的位置，并使用激光照射光敏膜，以使得多个芯片逐一转移至承载板的不同区域。本申请通过使用激光照射光敏膜并移动承载板的位置，使得多个芯片被逐一转移至承载板上，进而完成多个芯片的贴装，减少了芯片的搬运距离，提高了芯片的转移效率。