清华大学申请适合激光加工的主副双列浅槽机械密封端面结构专利

国家知识产权局的公告中，揭晓了一项备受瞩目的专利，由清华大学提出，名为“激光加工优化设计：主副双列浅槽机械密封端面结构”(公开号：CN117780934A)，该专利申请日期为2023年12月。

技术创新概述

专利摘要披露了这一创新设计，即适用于激光加工的主副双列浅槽机械密封端面结构。该结构包括呈中心对称分布于密封环端面上的双列槽型结构，其中包括多个扇形主槽和多个反向槽。扇形主槽位于密封环端面的高压侧，自高压侧向低压侧收敛，具有适合激光加工的多个阶梯槽。与之相反，反向槽位于端面的低压侧，深度保持不变。值得注意的是，扇形主槽的深度自高压侧向低压侧等间距增大。

这一创新设计的优势显而易见。首先，它兼顾了密封端面泄漏率的降低和磨损量的减少，从而延长了使用寿命。其次，采用激光加工技术，使得制造过程更加精密和高效。这一设计在汽车、航空航天等领域有着广泛的应用前景，尤其是在高压密封件领域，将为行业带来技术革新和生产效率的提升。