国家知识产权局近日发布消息，华为技术有限公司成功取得一项备受瞩目的专利，名为“芯片测试装置”(授权公告号：CN114256730B)，这一专利于2020年9月提交申请。
根据专利摘要显示，此项专利提供了一种创新的芯片测试装置，该装置集成了驱动电源和探针卡，旨在实现对高功率、窄脉宽的激光芯片的性能测试评估。具体构成包括：驱动电源、探针卡PCB以及探针正负极。探针卡PCB与驱动电源的PCBA相连接，而探针正负极则通过介质与探针卡PCB相连，并与驱动电源的PCBA上下表面相连接。
这一创新技术的关键在于集成化设计，通过将驱动电源和探针卡合二为一，实现了对激光芯片性能的更加精准的测试评估。采用该芯片测试装置，可以有效应对高功率、窄脉宽的激光芯片测试需求，提高了测试的准确性和效率，为激光芯片的研发和生产提供了可靠的技术支持。
这一技术创新不仅对华为技术有限公司的技术实力提升具有重要意义，也将为激光芯片领域的发展带来新的机遇。激光芯片作为光电器件的重要组成部分，其性能测试评估对于通信、光通信、激光雷达等领域至关重要。华为技术有限公司的这一创新将为激光芯片的研发和应用提供更为可靠的技术支持，推动行业技术的不断进步。
