北京大学申请基于激光加工的微凸点基板专利 实现了形成直径小于2微米的微凸点

北京大学最近申请了一项备受瞩目的专利，名为“基于激光加工的微凸点基板及制备方法、微凸点互联结构”，公开号CN117747455A，申请日期为2024年2月。这一创新性方法将为电子制造领域带来颠覆性的变革。

专利摘要显示，这项申请提供了一种基于激光加工的微凸点基板及其制备方法，涉及电子制造领域。具体包括以下步骤：

基板形成：首先，提供晶圆基底。

掩膜层处理：在晶圆基底的一侧形成掩膜层，利用激光处理工艺对掩膜层进行曝光处理，形成多个贯穿掩膜层的通孔，并在通孔内填充第一金属。

微凸点制备：去除掩膜层，对晶圆基底靠近第一金属的一侧进行刻蚀处理，形成阵列排布的多个直径小于或等于2μm的微凸点。

绝缘层形成：在微凸点的间隙中形成绝缘层，得到微凸点基板。

这项技术的突出之处在于，通过激光加工处理掩膜层，实现了形成直径小于2微米的微凸点。这种微凸点基板在电子制造中具有重要应用，可用于微观电子元件的制备，以及微电子器件的互联结构等方面。