Sivers将为人工智能开发激光阵列 将于2024年交付原型

Sivers Semiconductors 的子公司 Sivers Photonics 已与一家未公开的公司签署了产品开发协议。

从价值 130 万美元的初始合同开始，该合同将于 2024 年交付原型，预计该协议将在 2025 年快速增长，然后再转向批量生产。进入全面生产后，客户预计到 2026 年芯片年产量将超过数百万颗。

Sivers 是一家用于高速光学解决方案的先进定制激光器制造商，该公司表示，公司已做好充分利用下一代激光芯片不断增长的需求的机会，这些芯片可满足迫切的人工智能计算需求。该公司的光通信技术已经为需要高带宽和低延迟数据传输的应用提供了支持。新的合作将进一步将 Sivers 的足迹扩展到快速发展的人工智能硬件领域。

Anders Storm 表示：“随着光学解决方案对于高级人工智能工作负载变得至关重要，我们的技术将帮助推动这一新计算范式所需的光速数据传输。这在短期内是一个绝佳的机会，也是从 2026 年起实现持续增长的巨大机会。” Sivers 半导体集团首席执行官。