德龙激光取得晶圆规整寻址收料装置专利 使得带钢环的晶圆与晶圆料盒正对

苏州德龙激光股份有限公司近日跻身国家知识产权局公告之列，掌握着一项引人注目的技术成果。据公告披露，该公司成功取得一项名为“一种晶圆规整寻址收料装置”的专利，授权公告号为CN220585197U，展示了中国制造的崭新创意。

这一突破性专利的摘要勾勒了晶圆规整寻址收料装置的核心构造。创新装置包括晶圆寻址收料组件，其中蕴含着晶圆寻址支撑架、晶圆寻址运动板、晶圆寻址伺服电机等关键部件。

与此同时，晶圆规整组件的巧妙设计使得整个装置更加高效。该组件由顶升电缸、规整后支撑组件、规整执行组件、规整左连杆组件和规整右连杆组件构成，为晶圆加工流程带来了前所未有的便利。

这项创新技术不仅令晶圆加工流程更加高效，而且彰显了中国智能制造的领先地位。通过晶圆规整组件的精准操作，带钢环的晶圆得以规整，轻松对准晶圆料盒，为后续加工步骤提供了便捷条件。这一成果不仅展现了苏州德龙激光在技术创新方面的实力，也为智能制造赋予了新的活力。