在科技迅猛发展的今天，晶盛机电再次取得一项引人瞩目的成就。根据企查查数据，他们新获得了一项实用新型专利授权，专利名为“一种钻石激光切割装置”，为钻石加工技术领域注入了新的活力。本文将深入探讨这一专利的创新之处。
这项实用新型专利针对现有钻石激光切割设备存在的对焦精度低的难题提出了创新性的解决方案。在专利摘要中，明确指出了通过一种新型装置来提高钻石激光切割设备的焦点精度。
专利包括一个投射组件，该组件涵盖以下部分：
发射单元： 用于向工件的加工区发射激光。
聚焦单元： 设置于激光的运动路径上，形成有一聚焦区。
第一升降机构： 具有活动端，作用于聚焦单元或工件的固定单元。
检测单元： 设置于聚焦区或加工区，用于检测聚焦区与加工区的间距。
其中，第一升降机构可根据检测单元测得的间距，带动聚焦单元与固定单元的其中一者向另一者靠近或远离。这一设计使得钻石激光切割的焦点更加精准，为高质量的钻石加工提供了可靠的技术支持。
今年以来，晶盛机电已经获得了44项专利授权，较去年同期增加了57.14%，充分展现了公司在创新领域的不懈努力。
结合公司2023年中报财务数据，可见晶盛机电在今年上半年研发方面的投入达到了6亿元，同比增长118.68%。这个数字不仅反映了公司在技术创新上的坚定决心，也为未来的发展奠定了坚实基础。
