海目星申请激光切割专利 能够加快紫外激光对厚电路板的切割速度

据国家知识产权局的最新公告，海目星激光科技集团股份有限公司成功申请了一项颇具前瞻性的专利，名为“激光切割方法、装置、设备及存储介质”，公开号CN117655551A，申请日期为2023年12月。这一专利标志着海目星在激光切割领域的技术实力迈上了一个新的台阶。

专利摘要详细介绍了这一创新性专利的内容。激光切割方法的关键在于响应激光切割指令，通过巧妙的控制激光束的路径，实现高效的激光切割过程。具体而言，激光束沿第一路径进行切割后，沿第二路径运动一个周期，然后返回至第一路径进行激光切割，如此循环直至待消融区域被完全消融形成切割缝隙。这一循环设计不仅能够提高切割速度，尤其对于厚电路板的切割速度有着显著的优势。

激光科技集团的这项专利不仅仅是理论上的创新，更是在实际应用中展现了强大的技术优势。该激光切割方法能够明显加快紫外激光对厚电路板的切割速度，为电路板生产领域带来更高的效率和更优越的切割质量。

海目星激光科技集团的这一专利不仅代表着企业自身的技术突破，更是整个激光科技领域创新的一大引擎。这种高效的激光切割方法有望在电子制造、半导体加工等领域产生深远的影响，推动产业向前迈进。