英诺激光申请透明材料激光切片方法及系统专利 达到了低损耗切薄片的效果

国家知识产权局最新公告揭示，英诺激光科技股份有限公司成功申请了一项名为“透明材料激光切片方法及系统”的专利。这一创新技术在激光切割领域具有重要意义，为透明材料的高效加工提供了新的解决方案。

该专利涉及的激光切片方法以透明材料为对象，通过获取待加工材料的透射光谱曲线，选择特定波长的激光进行加工。具体而言，选择等价于厚度为100微米厚材料透光率大于30%所对应波长的激光作为加工激光。

为了更有效地加工透明材料，专利提出将加工激光转变为环形光束的创新方法。通过采用环形光束进行加工，改变光斑分布方式，使光能更均匀地聚焦在材料表面，提高了切割的精度。

为实现环形光束的形成，专利创新性地采用了锥透镜组合的方式。这种组合将加工激光的光斑形状从圆形高斯分布变为环形分布，有效地调整了光斑的特性，降低了损伤区域的能量值，使损伤厚度减小，提高了材料的利用率。

这一透明材料激光切片方法及系统的专利，不仅在激光切割技术上有所突破，更为透明材料的高效加工开辟了新的可能。未来，这一技术有望在光学领域、电子器件制造等多个领域发挥重要作用，推动激光切割技术的不断进步。