国家知识产权局近日发布消息，华为技术有限公司成功申请一项引人注目的专利，名为“管壳封装件、封装组件以及激光雷达发射模组”，公开号CN117650423A，申请日期为2022年9月。这一创新专利标志着华为在芯片封装领域的重大突破。
降本提效的管壳封装技术
专利摘要
该专利实施例主要涉及芯片封装领域，重点解决了管壳封装件、芯片管壳封装结构以及激光雷达发射模组的技术问题。其核心目标在于降低成本，提高封装效能。
管壳封装件创新设计
罩体、基板和第一电连接件： 管壳封装件的设计包括罩体、基板和第一电连接件。基板与罩体连接形成密封腔，该腔用于容纳信号传输器件。这一设计保证了封装的稳固性和密封性。
降低成本的关键： 通过基板与信号传输器件具有相同热膨胀系数，专利实现了第一电连接件采用成本更低的电镀、溅射形成的铜柱。这一创新降低了制造成本，使得整体技术更为经济实用。
更优的散热设计
基板材料创新： 基板可以采用陶瓷等材料，确保散热效果良好。与信号传输器件的印制电路板采用相同材料和工艺形成，进一步提高了散热效能。
多途径成本削减
降低工艺成本： 专利中还提到，基板结构与信号传输器件中的印制电路板可以采用相同材料和工艺形成，从而降低了工艺成本。
裸芯片直接粘接或焊接： 可选方案中，裸芯片直接与基板粘接或者焊接，无需印制电路板，进一步节约成本，实现了更为高效的封装工艺。
