随着科技的迅猛发展，电子元器件的制造也面临着日益增加的复杂性和多样性。为解决焊接效率和精度的问题，爱司凯科技股份有限公司近日成功申请了一项颇具创新性的专利——“基于激光振镜系统的电子元器件多焊接点同步焊接方法”(公开号CN117620343A)。本文将深入探讨这一技术的背后原理和潜在应用。
据国家知识产权局公告，该专利是基于激光振镜系统的一种电子元器件多焊接点同步焊接方法，创新性地应用了振镜系统对激光的照射点进行跳转，从而实现对多个焊接点的同步焊接。
本发明涉及激光焊接领域，通过振镜系统的精准控制，实现激光对n个焊接点的有序加热。具体而言，激光按照顺序对焊接点上的焊锡进行m轮加热，直至焊锡熔化。这一过程不仅提高了焊接效率，还保证了焊接的精度和质量。
专利摘要中提到，焊接激光器的输出功率为P的计算模型为，突显了对能量的精准控制。这一计算模型的先进性保证了焊接过程中的稳定性和可控性，为电子元器件制造提供了全新的解决方案。
传统焊接方法往往需要逐个焊接点进行处理，费时费力。而基于激光振镜系统的焊接方法实现了多点同步焊接，显著提升了焊接效率，特别适用于大规模生产的场景。
振镜系统的灵活控制使得焊接点的选择和焊接顺序可以根据实际需求进行调整。这不仅提高了制造的灵活性，也适应了电子元器件日益复杂的设计要求。
