近期，国家知识产权局发布公告，深圳市杰普特光电股份有限公司成功申请了一项名为“激光加工系统及方法”的专利，公开号CN117620456A，申请日期为2023年12月。这一专利的公开揭示了一种在透明材料加工技术领域的创新方法，为激光加工技术注入了新的活力。
根据专利摘要显示，这一激光加工系统及方法的创新性在于其高度集成的结构，自动化程度的提升以及卓越的加工效率。具体而言，该激光加工系统包括移载单元、切割单元、质检单元和加工单元。以下是对各个单元的简要介绍：
移载单元设有切割工位、质检工位和加工工位，为整个系统提供了灵活的操作空间。
切割单元包括第一激光发射模块，专为切割工件、形成半成品而设计。这一模块的创新性在于其高效而精确的切割技术。
质检单元包括第一检测模块，其作用是拍摄切割处的图像，并基于图像信息判断半成品的切割质量是否合格。这为生产过程的质量控制提供了可靠的手段。
加工单元是整个系统的关键组成部分，包括第二激光发射模块。该模块负责对半成品的边缘进行激光加工，以及/或对半成品的表面进行激光加工。这一创新的设计为激光加工的细致处理提供了更多可能性。
这一激光加工系统的独特之处在于其高度集成度、自动化程度以及卓越的加工效率。通过整合移载、切割、质检和加工功能于一体，杰普特光电成功提升了生产线的整体效率。特别值得注意的是，该系统对透明材料的加工技术进行了深度优化，为相关产业链的发展提供了新的动力。
