近期，深圳市智立方自动化设备股份有限公司成功申请了一项引人注目的专利，题为“一种用于高功率激光芯片老化夹具的全自动上下料设备”，公开号CN117485893A，申请日期为2023年10月。这一创新涉及自动化技术领域，致力于提升高功率激光芯片老化过程的效率。
专利摘要显示，这项创新技术包括一种全自动上下料设备，主要构成部分有机架、两个料盘上下装置和全面视觉监测装置。以下是设备的关键特点：
机架设置
机架顶部配备两个料盘上下装置和全面视觉监测装置，形成一个高效的整体结构。
料盘传送装置
通过螺栓连接在料盘上下装置的一侧，实现对料盘的传送。
X轴吸附取料装置
位于料盘传送装置的上方，能够自动吸附并取料。
热沉吸附取料装置
位于X轴吸附取料装置的一端，专门用于吸附和取料，完成高功率激光芯片老化的关键步骤。
这一全自动上下料设备的亮点在于其实现了自动化热沉拆装操作运行。具体而言，该设备能够自动从华夫盒中吸取COS热沉，并将其精准地放置至指定的夹具内。同时，它还能从夹具中吸取老化后的COS热沉，将其放置到对应的华夫盒中。整个操作过程包括拆卸、装配和拆装三种模式，极大地提高了生产效率。
这一全自动上下料设备的引入，对高功率激光芯片老化的生产流程起到了积极的促进作用。通过自动化热沉拆装操作，不仅提高了生产效率，还保证了产品在拆卸和装配时的良率和精度。这种创新技术有望为激光芯片老化过程注入更多的智能元素，推动整个行业向更为智能化的方向迈进。
