利扬芯片子公司成功完成晶圆激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段

在科技不断创新的时代，利扬芯片旗下全资子公司利阳芯(东莞)微电子有限公司(以下简称"利阳芯")近期发布了一项重要公告。该公告宣布，利阳芯将主要提供晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切，碳化硅棒(硅锭)激光剥片等技术服务。这一系列技术工艺的成功调试标志着利阳芯即将进入量产阶段。

利阳芯已成功完成晶圆减薄和抛光技术的调试，为更广泛的应用场景提供了基础支持。这项技术的成功调试使得公司能够在晶圆制程中更为灵活地应对各类需求。

激光开槽和激光隐切技术的成功调试将使利阳芯在集成电路领域迈出重要一步。这两项技术工艺的量产将带动公司的核心竞争力和市场地位的提升，为更多客户提供优质服务。

碳化硅棒激光剥片技术的成功调试为公司技术服务的进一步丰富和拓展打下基础。这一技术的应用将有望在未来的市场拓展和业绩成长中发挥积极的作用。

公司目前具备晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺的服务能力。这意味着利阳芯将在技术服务领域迎来更广泛的应用需求。这也为协同集成电路测试业务的发展提供了有力支持。