大族激光取得硅晶圆激光标记方法、系统及计算机设备专利

国家知识产权局发布公告，大族激光科技产业集团股份有限公司成功取得一项重要专利，名为"硅晶圆激光标记方法、系统及计算机设备"，授权公告号CN114074223B，申请日期为2020年8月。

这项专利公开了一种硅晶圆激光标记的方法、系统及计算机设备。方法包括获取待打标图档，利用绿光激光器进行预加工打标，形成由预设深度微孔组成的微孔图文。随后，采用第二激光参数对微孔图文进行二次打标，实现无粉尘颗粒环境下的清晰标记。

该专利创新的标记方法具有高度的灵活性和无污染特性。通过两阶段打标过程，保证了标记图文的清晰度和可识别性，而且微孔图文不易被掩盖或污染，有效提高了标记图文的稳定性和可靠性。

这一创新标记方法在硅晶圆激光标记领域引领了新的技术标准。通过光技术的运用，实现了在无粉尘环境下进行清晰标记，提升了标记图文的识别度和可靠性。

大族激光科技产业集团这一专利的授权代表了他们在激光标记技术领域的技术实力。这项创新将为硅晶圆加工领域注入新的活力，为半导体行业提供了更高效、清晰的激光标记技术。