炬光科技公布国际专利申请：“一种芯片封装体、感光模组、激光发射模组和激光雷达”

根据企查查数据，炬光科技披露了一项国际专利申请，专利名为“一种芯片封装体、感光模组、激光发射模组和激光雷达”，专利申请号为PCT/CN2023/092863，国际公布日为2023年12月21日。

今年以来，炬光科技已公布了6个国际专利申请，较去年同期增长了200%。综合公司2023年中报财务数据，显示今年上半年公司在研发方面投入了3874.95万元，同比增长14.49%。

企查查数据披露的信息显示，炬光科技的国际专利申请数量呈现令人瞩目的激增趋势。这一巨大的增长不仅彰显了公司在技术创新方面的活跃，更突显了其在专利布局上的积极态势。

同时，公司对研发的持续投入也展现了其对未来创新的坚定信心。

这种强劲的发展态势或将推动炬光科技在技术领域更上一层楼。专利数量的激增也预示着公司在创新和技术领域持续领先的可能性，值得行业和投资者密切关注。