激光科技引领晶圆级封装TGV玻璃通孔高速激光制造技术

最新公示!浙江省科学技术厅揭晓2024年“尖兵”“领雁”研发攻关计划入选项目名单。杭州光学精密机械研究所孵化的杭州银湖激光科技有限公司所主导的项目“晶圆级封装TGV玻璃通孔高速激光制造技术与装备-芯片3D封装TGV玻璃通孔高速激光制造技术与装备”成功跻身其中!

本次项目聚焦半导体领域晶圆级封装制程，专注于玻璃中介层和玻璃通孔(TGV)的研究。这项攻关的关键在于解决高速、大面积微孔快速成形制造难题。TGV技术作为当前半导体堆叠式封装、系统级封装(SiP)的首选方案，将实现高频芯片、先进微机电系统和传感器等器件的低损耗传输，广泛应用于高密度微电子系统中的电导通基底器件的制造。

突破技术瓶颈：克服微孔制造难题，实现高速、大面积微孔的快速成形制造。

提升半导体封装效率：推动半导体堆叠式封装技术的发展，加速SiP系统的应用普及。

推动微电子系统进步：为高密度微电子系统的器件制造提供更高效、更稳定的基础支持。